簡要描述:XRW—300A高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度測定儀,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準,適用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度的測定。
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XRW—300A高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度測定儀
XRW—300A高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度測定儀,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準,適用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度的測定。
該機特點:采用單片機控制,三路位移傳感器測試變形量,溫度和變形液晶顯示,微型打印機打印試驗報告,在試驗過程中,可以時實監(jiān)控試驗溫度、試驗變形量;該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、實驗結(jié)束后自動存儲實驗結(jié)果。
2 試驗架升降系統(tǒng)
試驗架自動升降功能極大的方便了試驗的操作,提高了試驗效率,避免了人身傷害。
2 先進的控制系統(tǒng)
具有超高穩(wěn)定性,更易于安裝、試驗、分析。
2 人性化的的軟件控制系統(tǒng)
仿數(shù)碼管顯示溫度與位移,并繪制試驗曲線,提供多種坐標曲線,進行數(shù)據(jù)的集中管理,可以對測試數(shù)據(jù)進行分析、打印試驗曲線、試驗數(shù)據(jù)及測試報告。
2 四重安全保護
機械溫度上限保護開關(guān)、軟件溫度上限保護、試驗完成自動停止以及管理員操作密匙等多重軟硬件安全設(shè)計,保證試驗安全穩(wěn)定運行。
2 高精度測控系統(tǒng)
采用高性能溫度傳感器以及先進的容柵式數(shù)顯千分表對試樣微小變化進行準確測量,采用先進的PID算法及全光電隔離調(diào)相模塊進行升溫控制,保證了升溫速率誤差小于0.5℃以內(nèi)。
技術(shù)參數(shù):
控溫范圍:室溫~300℃
升溫速率:50℃/h、120℃/h
溫度誤差:土0.5℃
變形測量方法:位移傳感器
變形測量范圍:0~1mm
變形誤cha:0.01mm
試樣架數(shù):三架
試樣跨距:60~180mm連續(xù)可調(diào)
砝碼:2000、1000、500、200、100、50g
加熱介質(zhì):甲基硅油
加熱功率:4KW
電 源:AC220V 50Hz
冷卻方法:自然冷卻或循環(huán)水冷
主機外形尺寸:580×550×310mm
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