瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀主要特點

　　1.快速、準確：5-160S就可以完成測試

　　2.無損檢測：樣品不受損壞，可以重復(fù)使用

　　3.樣品制備簡單：樣品尺寸無特殊要求

　　4.測試對象范圍廣：可以測試塊狀固體、顆粒狀固體、液體、粉末、膠體、膏體

　　5.靈活性高：獨立的樣品架，探頭可拆卸，測試靈活

　　6.用戶頁面友好、易操作：連接計算機控制及顯示，操作方便，簡單易懂

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀*性：

　　1.儀器參考標準：ISO 22007-2 2008

　　2.測試范圍廣泛，測試性能穩(wěn)定，在國內(nèi)同類儀器中，處于水平；

　　3.直接測量，測試時間5-160s左右可設(shè)置，能快速準確的測出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時間；

　　4.不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

　　5.無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

　　6.對樣品實行無損檢測，意味著樣品可以重復(fù)使用；

　　7.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進行分析計算；

　　8.樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時簡潔美觀；

　　9.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準確可靠；

　　10.主機的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計算結(jié)果更加；

　　11.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定；

　　12.智能化的人機界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡潔；

　　13.強大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動化的計算機數(shù)據(jù)通訊和報告處理系統(tǒng)。

測試對象：

　　金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測試對象廣泛。

三、技術(shù)參數(shù)

1、導(dǎo)熱系數(shù)測定范圍：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K)；

2、測量時間：1-600秒,

3、測量相對誤差：≤3%；重復(fù)性誤差：≤ 3%；

4、溫度范圍：標準測量：室溫，可根據(jù)客戶要求選配各種溫度段的測試溫度，如室溫～150℃選配恒溫實驗箱,-40℃～100℃選配高低溫實驗箱等，費用另計；

5、樣品尺寸：

固體塊狀樣品：樣品尺寸不小于30*30*7.5mm;單層不夠的可多層疊加檢測，相對平整的樣品表面；粉體材料膠體材料可用直接插入探頭檢測；

6、儀器參考標準：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源測試法.

7、操作方便，測試速快，僅需將測試探頭夾在兩塊試樣塊中間，通過簡單的軟件點擊操作即能獲得被測試樣的導(dǎo)熱系數(shù)。

8、 電源：電壓220V；頻率50Hz；功率<500W,

9、通訊接口：USB接口。

探頭技術(shù)指標：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 最大功率：20w；
4. 最大電壓：20V；
5. 最大電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm
9. 探頭直徑：7.5mm或15mm，兩種規(guī)格任選；
10. 探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm。

儀器配置：含DRE-2C測試主機1臺，測試探頭1個，測試軟件1套，通訊接口及數(shù)據(jù)線1套，樣品夾具1個，電腦1臺，如需選配恒溫裝置，費用另計。