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多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

簡(jiǎn)要描述:DRE-III多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭,專用高精度單元儀表的測(cè)試與通迅技術(shù),利用計(jì)算機(jī)高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)對(duì)探頭進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集、通過(guò)完善的數(shù)學(xué)模型快速計(jì)算,能迅速測(cè)試出準(zhǔn)確可靠的結(jié)果;專業(yè)儀表使整機(jī)可靠性特高,操作方便,維護(hù)迅速方便。

  • 產(chǎn)品型號(hào):DRE-III
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-11-14
  • 訪  問(wèn)  量:720
詳細(xì)介紹
品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間1萬(wàn)-5萬(wàn)
儀器種類瞬態(tài)平面熱源法產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)
重復(fù)性≤ 3%導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍0.005~100 w/(m.k)W/m·k
應(yīng)用領(lǐng)域建材,冶金,航天,汽車,綜合


DRE-III多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀(瞬態(tài)平面熱源法)

                       (Hot Disk法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀)

一,概述:
       DRE-III多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭,專用高精度單元儀表的測(cè)試與通迅技術(shù),利用計(jì)算機(jī)高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)對(duì)探頭進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集、通過(guò)完善的數(shù)學(xué)模型快速計(jì)算,能迅速測(cè)試出準(zhǔn)確可靠的結(jié)果;專業(yè)儀表使整機(jī)可靠性特高,操作方便,維護(hù)迅速方便。
   該儀器的優(yōu)點(diǎn)有:
    (1)直接測(cè)量熱傳播,可以節(jié)約大量的時(shí)間;
    (2)不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
    (3)無(wú)須特別的樣品制備,對(duì)固態(tài)材料只需有一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面。具有測(cè)量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中自然對(duì)流的影響等優(yōu)點(diǎn),是目前比較流行的測(cè)試方法。
     設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008。
     測(cè)試材料: 金屬、陶瓷、合金、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)(熱擴(kuò)散系數(shù))和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
 二,主要技術(shù)參數(shù):
      1.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍:0.005~100 w/(m.k),分辯率為0.005w/(m.k);
      2.熱擴(kuò)散系數(shù)(導(dǎo)溫系數(shù))范圍:0.1~100 m2/s;
      3.蓄熱系數(shù)范圍:0.1~30 w/(m2.k);
      4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃);
      5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;
      6.溫度測(cè)量精度:≤0.001℃;
      7.測(cè)量相對(duì)誤差:≤3%;
      8.重復(fù)性誤差:≤ 3%;          
      9.測(cè)試時(shí)間:1~120 秒。
      10.試樣測(cè)試溫度范圍:-40~130℃;標(biāo)準(zhǔn)配置:室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~130℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約定,費(fèi)用另計(jì);
      11.探頭配置:標(biāo)準(zhǔn)配置:直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑:Φ15mm、Φ7.5mm、或同時(shí)配置,合同約定,費(fèi)用另計(jì);
      12.試樣要求:
          a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無(wú)須特別制備,只需一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。Φ7.5mm探頭所測(cè)樣品最小尺寸(15x15x3.75mm), Φ15mm探頭所測(cè)樣品最小尺寸 (30x30x7.5mm)。
          b、對(duì)粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專用試樣測(cè)試盒。 
          c、所測(cè)較薄材料,可將樣品進(jìn)行疊加測(cè)試。
      13.采用全自動(dòng)測(cè)試軟件,快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。
      14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機(jī)功率:<500w;

三、探頭技術(shù)指標(biāo):
       1. 加熱材料:金屬鎳;
       2. 使用溫度:-50~150℃;
       3. 最大功率:20w;
       4. 最大電壓:20V;
       5. 最大電流:1A;
       6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn);
       7. 鎳絲規(guī)格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                               熱絲間距:0.35±0.03mm ;
       8. 保護(hù)層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
       9. 探頭直徑:Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
       10.探頭總厚度(包括粘結(jié)層厚度)0.07±0.02mm。

 


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