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差示掃描量熱法在各行業(yè)的應(yīng)用

更新時間:2021-05-15瀏覽:1782次

1.差示掃描量熱法在熱固性樹脂固化度測試中的應(yīng)用
  熱固性樹脂是指一種經(jīng)過加熱后發(fā)生化學(xué)變化,逐漸硬化成型,再次加熱后不軟化或溶解的樹脂。常見的熱固性樹脂有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂和硅醚樹脂。環(huán)氧粉末涂料是一種重要的熱固性高分子材料,因其良好的粘接性能、介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。 固化反應(yīng)是指環(huán)氧官能團與固化劑在適當溫度下發(fā)生的鏈式反應(yīng)。固化度是熱固性高分子材料的一個重要參數(shù),固化反應(yīng)一般是放熱的。放熱與樹脂官能度的類型、參與反應(yīng)的官能團的數(shù)量、固化劑的類型和數(shù)量等有關(guān)。但是,對于由配方確定的樹脂體系,固化反應(yīng)熱是確定的,因此可以方便地用差示掃描量熱法測量固化度。

下圖是上海準權(quán)儀器設(shè)備有限公司生產(chǎn)的DSC-500C差示掃描量熱儀

  內(nèi)置國外進口高靈敏度差熱傳感器,精度更高,可測量微弱信號。特別適合尼龍、聚酯、PET、LED燈、環(huán)氧樹脂、玻璃鋼等材料的分析應(yīng)用。差示掃描量熱法(DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。



2.差示掃描量熱法用于測試非晶態(tài)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
  隨著高分子材料結(jié)構(gòu)和性能研究的深入,材料質(zhì)量控制技術(shù)越來越受到重視。在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中,大量實踐證明,利用熱分析方法控制產(chǎn)品質(zhì)量是一種非常有效的手段。差示掃描量熱法是應(yīng)用*泛的熱分析技術(shù)之一,具有測量操作快速、簡單、可靠的特點,在高分子材料研究中發(fā)揮著重要作用。差示掃描量熱法可用于研究聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度、熔融熱、結(jié)晶溫度和比熱容,以及檢測聚合物共混物的組分。
玻璃化轉(zhuǎn)變是無定形聚合物材料的固有特性,是聚合物運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀表現(xiàn)。它直接影響材料的性能和加工性能,因此長期以來一直是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
差示掃描量熱法(差示掃描量熱法)測定熱重是基于聚合物轉(zhuǎn)變時熱容增加的特性。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度取決于聚合物結(jié)構(gòu),還與聚合物中相鄰分子之間的力、增塑劑的量、聚合物或共混物組分的比例以及交聯(lián)度有關(guān)。影響玻璃化轉(zhuǎn)變的因素很多,因為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是聚合物鏈段從凍結(jié)到移動的轉(zhuǎn)變過程,聚合物鏈段的移動是通過主鏈在單鍵內(nèi)的旋轉(zhuǎn)來實現(xiàn)的,所以任何影響聚合物鏈柔性的因素都會對Tg產(chǎn)生影響。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也會隨著測定方法和條件(如升溫速率等)而變化。),并注明測定方法和條件。